2026年6月15日上午，香港中文大学生物医学工程学系李中教授应邀到访苏州大学骨科研究所，并以“微纳尺度的‘重塑’赋能骨与关节再生”为题，为研究所师生带来了一场跨越工程、材料与再生医学的前沿报告。
李中教授从“微纳尺度重塑”这一全新视角切入，生动展示了如何通过器官芯片、类器官等技术，在细胞与组织层面“重写”骨与关节再生的规则。他详细介绍了团队利用微纳结构调控细胞微环境、构建神经肌肉骨骼系统再生模型以及“肠-关节轴”的最新进展，并分享了部分即将发表的器官芯片数据。李中教授的报告给与会人员留下了深刻印象，并激发了热烈提问和讨论。
附：学者简介
香港中文大学工程学院生物医学工程学系助理教授、博导、博士后合作导师，2022年首批入选Vice-Chancellor Early Career Professorship，并同时任职于港中大医学院生物医学学院、组织工程与再生医学研究所、洪克协痛症研究所、消化疾病国家重点实验室以及位于香港科学园的神经肌肉骨骼再生医学中心。华南理工大学工学学士，新加坡南洋理工大学工学博士、博士后，美国匹兹堡大学医学院博士后、研究助理教授。专注于骨科器官芯片、类器官、功能生物材料、生物制造及神经肌肉骨骼系统再生研究。任多本学术期刊的编委，包括Journal of Orthopaedic Translation、International Journal of Bioprinting、Biomedical Materials等。以通讯作者身份在Sci Adv、Adv Mater、Med等期刊发表SCI论文数十篇，被引4900余次，H因子34。荣获多项学术奖项，如中国工程院“中国工程前沿杰出青年学者”、第51届日内瓦国际发明展“评审团特别嘉许金奖”、美国维克森林再生医学研究所（WFIRM）青年研究者奖和美国骨科研究学会（ORS）3Rs奖。
